隨著位於馬薩諸塞州安多弗的 90，000 平方英尺最先進的封裝級轉換器（ChiP™） 製造廠的開業，Vicor 將其製造能力擴大了 2.5 倍。 這座新工廠是同類型工廠中的首座，其利用類似電晶體晶圓廠專有的和高度可擴充的方法進行生產。 垂直整合的工廠採用專利工藝，為美國的高品質、低成本和高可靠的電源模組製造設定了標準。

採用電晶體工廠的生產方法

與電晶體原始設備製造商類似，Vicor 從最初就實施了經過驗證且嚴格的工藝以確保最高的質量。 考慮到使用壽命，該工廠配備了在溫度、濕度和靜電放電方面均為業界領先的環境控制裝置。 這座兩層樓的建築經過優化，能够充分滿足當前和未來的工藝要求，適應複雜的晶片製造。

Vicor 首創基於面板的專有生產方式，使用標準尺寸的 PCB，類似於矽晶圓採用高度自動化的生產方式。 同一高性能電源模組的多個實例可同時生產，在獲得專利的基板上每小時可生產多達 42 萬個組件，且不影響成品的精度或質量。 這使 Vicor 公司生產的精准確度提高了 50%，產量也比傳統方法大幅增加。 該生產線利用印刷能力實現行業最佳的貼裝精度，採用先進的自動光學檢測科技，超過最嚴格的品質標準以確保零缺陷製造。

該工廠還將配備開發終端介面的專業設備，以支持 Vicor 專有的垂直電力輸送解決方案並支持 Vicor 航空和衛星通訊客戶所需的球栅陣列要求。

自動化、可持續發展的電鍍系統

二樓配備最先進的最終包裝工藝步驟（PPS）以實現垂直整合，其容量是外包能力的 5 倍。 垂直整合的 PPS 的運行利用了自動化、處理和流體噴塗科技的最新成果。 該操作將與 Vicor 中央電腦集成製造架構無縫連接，實現全自動化連續操作。 PPS 的運行將由一個新的現場化學工藝實驗室來維護。

可持續性的垂直整合

出於對環境可持續性的關注，該運行設計為零廢水和空氣排放。 所有廢水將被回收為超純去離子水並在正常運行中重新使用。 據估計，這種新的永續廢水處理工藝每年將節省多達 2000 萬加侖的水。 這項新的電鍍工作將支持所有 Vicor SM-ChiP ™ 和 CM-ChiP ™ 封裝設計。

40 多年來，Vicor 一直在馬薩諸塞州安多佛市設計和製造同類最佳的高密度電源解決方案。 作為高效能電源模組解決方案的領先設計者和製造商，新工廠將支持未來幾十年的增長、進步和創新。