从第一款砖型解决方案到今天的转换器级封装 (ChiP™)，Vicor 一直在不断创新，为电源系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是坚定不移地发展以下四项基本技术所获得的成果：供电架构、控制系统、拓扑与封装。
自公司创立以来，第四项技术（电源模块封装）一直是 Vicor 独具特色的差异化技术。实现高性能电源模块封装涉及多个特性，Vicor 在每个特性发展方面都始终处于行业领先地位：高功率密度和高电流密度，高散热性能，集成型磁性组件和兼容大批量 PCB 装配技术。
